Peiriant archwilio past solder JUKI 3D, peiriant archwilio gweledol bwrdd 3D RV-2-3DH (AOI / SPI)

Nodweddion:

Cyflymder llethol

Gwelliant mawr mewn tact arolygu gyda picsel uchel (12 miliwn picsel)

Cywirdeb rhyfeddol

Mae defnyddio lensys cydraniad uchel yn gwella cywirdeb archwilio cydrannau hynod gryno

Rhwyddineb defnydd graddio

Prosesu moddau sy'n hawdd eu defnyddio a'u creu, o ddechreuwyr i bobl hŷn

Awtomatiaeth arolygu gweledol

Cyfres RV, y gellir ei defnyddio hefyd ar gyfer mesur

Er mwyn gwella effeithlonrwydd y planhigyn cyfan

Cyflawni effeithlonrwydd y ffatri gyfan trwy gysylltu system

Ymgynghori ar-lein Cysylltwch â ni

Manylion Cynnyrch

*1 Gellir gwneud hyn gyda'r dewisol.

Maint y bwrdd		50mm × 50mm-410mm × 300mm 50mm × 50mm-630mm × 300mm (gweithredu i fwrdd hir)* 1
Datrysiad prawf		12μm (cydraniad safonol)/5μm (cydraniad uchel)*1
Ongl delwedd		48.0×36.0mm、20.0×15.0mm*1
Eitemau arolygu		Byrhau, cneifio, polaredd, ochr-wrthdroi, sodr heb ei sodro, pont, maint sodr, hepgoriad rhan mewnosod, adnabod cymeriad * 1
FOV (Cyflwr optimwm)	2D	sgrin 0.2 eiliad/1
	3D	61.8cm²/eiliad